数据中心的设计一定会包含空调系统，但许多较小型的企业由於IT设备较少，并不会特别建构机房，而是把IT设备部署在办公室的角落或仅是一个独立的房间，由於没有专属的空调设备，常会造成IT设备的电力密度超过负荷、过热甚至造成当机。大多数的小企业都忽视了这个问题，等到过热的问题发生後，才开始寻求改善的方法。在本文中，将会说明机房散热的基本原则，并分析各种散热方法的优缺点，协助企业选择合适的设备(BKJIA推荐阅读：太热啦！从网络恶搞到机房散热)。
散热的基本原则
IT设备耗用多少千瓦的电，就会制造出多少千瓦的热量来，然而，高温却会影响IT设备的运作，一般来说执行关键任务的机房，温度建议应保持在25℃以下，若是只有网路交换机等设备的非关键机房，温度上限可放宽到32℃。要彻底解决热的问题，最根本的就是要有效散热，否则热就会在IT机房内不断的累积，温度便会节节升高。
一般而言，热的流向是从温度较高的地方往温度较低的地方流动，就像水会往低处流一样，因此，想要散热就必须提供一个能让热流向更低温的地方的通道。但在现实的环境中，并不一定有这个通道存在。不过，可以利用下面五种方法，将办公室或机房内的热量有效散去。
■传导：热透过实体的物品传递出去。
■被动式对流：不使用风扇等空气导流的装置，让热量自然透过通风孔或气窗流入低温区域。
■主动式对流：藉由风扇等导流装置，将热量透过通风孔或气窗排至较低温的区域。
■室内空调降温：藉由建筑物的中央空调降温。
■专用空调降温：透过机房专用的精密空调系统进行降温。
图1假设在一个无特殊环境下的机房，根据空间的用电量与期望的目标温度，提供一个普遍的散热方法，说明上述几种散热方式的适用范围。这些方法界定不应该被认为是绝对的，因为有些还是相互共用，并且在最终设计时，还须考量到全盘的冷房变因。请注意，在本例中并未讨论室内空调，因为室内空调有太多难以预测的变数，这部分会放在後面再作说明。
▲图1根据电力负载与目标温度的散热方法指引。若在一个装设1500ＷIT设备的机房，为了将温度维持在25℃，那麽最佳的作法则建议采用主动式对流法。
图2为选择散热方法的流程图，可以协助企业初步选择最适合的散热方法。再次提醒，室内空调降温不在此建议解决方法内。